焊接贴片LED灯珠时应注意的4点-LED灯珠行业小知识

 行业动态     |      2022-01-07 17:15

焊接贴片LED灯珠时应注意的4点事项:

1、清洁

不要使用不明化学液体清洗SMDLED:不明的化学液体可能会损坏SMDLED。当必要清洗时,把SMDLED沉浸在酒精里,在正常的室温下少于1分钟并且自然干燥15分钟,然后才开始使用。

2、防潮湿

包装为避免产品在运输及储存中吸湿,SMDLED的包装是用防潮的铝包装袋包装,并且包装袋里面含有干燥剂及湿度卡,干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度,湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度。

3、储存

a包装袋密封后贮存在条件为温度<40℃,湿度<90%RH,保存期为12个月。当超过保质期时,需要重新烘烤;

b在开包装之前,请先检查包装袋有无漏气,如果有漏气现象,请重新烘烤后再使用;

c开封后请在以下条件使用:温度<30℃、湿度在60%RH以下;如果使用时间超出24小时,须做以下烘烤处理才可使用;

d烘烤条件:产品在烘箱在温度为70℃±5℃;相对湿度≤10%RH,时间:24小时;

e)从包装袋中拿出产品再烘烤。在烘烤的过程中不能打开烤箱门。

4、焊接

a)使用的烙铁必须少于25W,烙铁温度必须保持在低于315℃,焊接时间不能超过2秒;

b烙铁不能接触到环氧树脂部分;

c当焊接好之后,要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装。