LED灯珠的发展趋势

 公司动态     |      2020-11-01 00:07

 

 一般LED按其封装类型可分为插件式LED(又叫LAMP系列)和贴片式LED(又叫SMD系列),近年随着半导体行业高速发展和封装技术不断提升,SMD系列产品得广泛使用尤其是在照明领域。调查发现,目前室内照明和户外照明已基本完成SMD系列光源对LAMP系列光源的全面替代。

 

 目前LED封装形式技术升级快速,从SMD到COB,从倒装再到无极封装,给行业的发展注入新的动力如今LED灯珠行业宠儿2835灯珠,功率0.1W至2W可广泛用于灯管、泡、PAR灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。随着市场的发展和客户要求不断提高,LED产品也将不断进行优化创新

 

 在如今的照明市场,大多LED灯珠厂家以牺牲价格来换取市场,不断降价促销,以便占领LED市场的份额CSP封装的产生,极大的解决了客户对于产品成本的要求。CSP封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点应用在PCB板上,有效地缩短了热源到基板的热流路径从而降低光源的热阻。同时也解决了因键合线不牢靠而造成产品失效的隐患,进一步提升了产品的可靠度。光源尺寸变小,光密度变高也简化了二次光学设计的难度。由于CSP封装去除了基板/支架和金线,使得其成本得到大幅下降。

 

 然而CSP封装也存在一定技术难题,如:CSP产品尺寸小,机械强度先天不足,材料分选测试过程难度大,SMT贴装技术要求较高等等。CSP免封装对于灯具厂家的应用属于全新的课题,仍有许多问题尚待解决。